1. gh4对焦怎么样
需要使用支持4K录制的摄像机，选择4K分辨率模式，然后根据需要进行调整摄像机设置，例如曝光、对焦等。在摄制过程中，需要注意稳定摄像机，保持画面清晰不抖动。建议使用三脚架或稳定器等辅助工具。此外，后期裁剪也是得到高清4K画面的有效手段，可根据实际需求采取相应方法。
2. gh4手动对焦
这颗镜头支持自动对焦, 相机设置成AF模式即可
3. gh4镜头最佳搭配
GH4不带机身防抖，只能依靠镜头实现防抖功能，所以更倾向于使用原厂到防抖镜头。GH系列发展到3以后越来越像摄像机了。个人觉得还是G85更好一些，拥有5轴机身防抖。
4. gh4 对焦
松下GH4包含电池和存储卡的重量是560g,仅机身的重量是480克。
2014 年 2 月，Panasonic Lumix DMC-GH4 是一款 16.0MP 专业无反光镜相机，配备四分之四 (17.3 x 13 毫米) 尺寸的 CMOS 传感器、全天候密封机身、全铰 接式触摸屏和微型四分之三镜头卡口。松下用这个型号替换了旧的松下 GH3，后来 GH4 被松下 GH5 替换。
主要特点：
16MP - 四分之四 CMOS 传感器
ISO 200 - 25600
3 全铰接式屏幕
2359k点电子取景器
12.0fps 连拍
4K (DCI) - 4096 x 2160 视频
10-bit 4:2:2 at 4K 通过 HDMI 视频录制，内置无线，560克。133 x 93 x 84 毫米
天气密封体
5. gh4自动对焦能力
2022年买松下g85值得。
松下G85采用了1600万像素、Live MOS传感器和维纳斯引擎的组合，此外结合松下以往的比较优秀的设计，比如翻转式触摸屏、五轴防抖、4K photo、4K视频、防尘防溅等，以及堪比GH4的自动对焦性能，金属机身……这些特点都给了用户一种GH系列的感觉。
6. gh5s 对焦
1打开手机，一般相机功能在常用工具栏里，点击打开；
2打开相机界面，一般是后置摄像头的拍照或者录像界面，右侧默认是1×，无变焦，向下滑动圆圈；
3圆圈滑动到底就是广角模式了，拍摄范围更宽广，点击屏幕对焦，然后点击下方的拍照按钮即可，点击右下角的转换摄像头；
4前置摄像头操作界面默认是人像，右侧默认是1×，无变焦，向下滑动圆圈；
5圆圈滑动到底就是广角模式了，主要用于多人物拍照时使用，点击屏幕对焦，然后点击下方的拍照按钮即可
7. gh5s对焦速度调整
松下GH5S是一款专业的微单相机，适合拍摄高质量的视频。以下是设置视频参数的步骤：
1. 打开相机，进入菜单界面。
2. 选择“视频”选项，进入视频设置界面。
3. 在“视频设置”界面中，可以设置视频的分辨率、帧率、编码格式等参数。建议选择较高的分辨率和帧率，以获得更清晰、流畅的视频效果。
4. 在“曝光设置”中，可以设置曝光模式、快门速度、ISO等参数。建议选择手动曝光模式，以便更好地控制曝光效果。
5. 在“对焦设置”中，可以选择自动对焦或手动对焦模式。对于拍摄视频，建议选择手动对焦模式，以便更好地控制焦点位置和深度。
6. 在“音频设置”中，可以设置录音模式、麦克风增益等参数。建议使用外置麦克风，以获得更好的音频效果。
7. 在“图像设置”中，可以设置色彩模式、白平衡等参数。建议选择适合拍摄场景的色彩模式和白平衡模式，以获得更准确的色彩还原效果。
以上是设置松下GH5S视频参数的基本步骤，具体设置方法和参数选择应根据实际拍摄需求和场景进行调整。
8. gh4镜头推荐
GH4是一款为了摄像而出的机器；体积小，重量低，对焦速度快，快门反应迅速，4K摄像功能强大； 关于镜头，因为GH4是M43系统，所以镜头可以看一下奥林巴斯的镜头，奥林巴斯在M43领域是老大，没有人能超越，而且奥林巴斯光学也是非常好的；
9. gh6对焦
清洗
集成电路芯片生产的清洗包括硅片的清洗和工器具的清洗。由于半导体生产污染要求非常严格，清洗工艺需要消耗大量的高纯水；且为进行特殊过滤和纯化广泛使用化学试剂和有机溶剂。
在硅片的加工工艺中，硅片先按各自的要求放入各种药液槽进行表面化学处理，再送入清洗槽，将其表面粘附的药液清洗干净后进入下一道工序。常用的清洗方式是将硅片沉浸在液体槽内或使用液体喷雾清洗，同时为有更好的清洗效果，通常使用超声波激励和擦片措施，一般在有机溶剂清洗后立即采用无机酸将其氧化去除，最后用超纯水进行清洗，工具的清洗基本采用硅片清洗同样的方法2、热氧化，热氧化是在800~1250℃高温的氧气氛围和惰性携带气体（N2）下使硅片表面的硅氧化生成二氧化硅膜的过程，产生的二氧化硅用以作为扩散、离子注入的阻挡层，或介质隔离层。
2、热氧化
热氧化是在800~1250℃高温的氧气氛围和惰性携带气体（N2）下使硅片表面的硅氧化生成二氧化硅膜的过程，产生的二氧化硅用以作为扩散、离子注入的阻挡层，或介质隔离层。典型的热氧化化学反应为：Si + O2 → SiO2
3、扩散
扩散是在硅表面掺入纯杂质原子的过程。通常是使用乙硼烷（B2H6）作为N－源和磷烷（PH3）作为P+源。工艺生产过程中通常分为沉积源和驱赶两步。
4、离子注入
离子注入也是一种给硅片掺杂的过程。它的基本原理是把掺杂物质（原子）离子化后，在数千到数百万伏特电压的电场下得到加速，以较高的能量注入到硅片表面或其它薄膜中。经高温退火后，注入离子活化，起施主或受主的作用。
5、光刻
光刻包括涂胶、曝光、显影等过程。涂胶是通过硅片高速旋转在硅片表面均匀涂上光刻胶的过程；曝光是使用光刻机，并透过光掩膜版对涂胶的硅片进行光照，使部分光刻胶得到光照，另外，部分光刻胶得不到光照，从而改变光刻胶性质；显影是对曝光后的光刻胶进行去除，由于光照后的光刻胶和未被光照的光刻胶将分别溶于显影液和不溶于显影液。
6、湿法腐蚀和等离子刻蚀
通过光刻显影后，光刻胶下面的材料要被选择性地去除，使用的方法就是湿法腐蚀或干法刻蚀。湿法腐蚀或干法刻蚀后，要去除上面的光刻胶。
反应的方法对基材腐蚀的过程，去除不同的物质使用不同的材料。对不同的对象，典型使用的腐蚀材料为：
腐蚀硅(Si) —— 使用氢氟酸加硝酸（HF + HNO3）
腐蚀二氧化硅(SiO2) —— 使用氢氟酸（HF）
腐蚀氮化硅(Si3N4) —— 使用热磷酸（热H3PO4）
干法刻蚀是在等离子气氛中选择性腐蚀基材的过程，刻蚀气氛通常含有F等离子体或碳等离子体，因此刻蚀气体通常使用CF4类的气体。
7、化学气相沉积（CVD）
CVD被使用来在硅片上沉积氧化硅、氮化硅和多晶硅等半导体器件材料，是在300~900℃的温度下通过化学反应产生以上物质的过程。典型的化学反应为：
SiH4 + O2 → SiO2 + 2 H2O
生长过程中掺磷时加磷烷的反应为：
4 PH3 + 5 O2 → 2 P2O5 + 6 H2
SiH2Cl2 +2 N2O → SiO2 + 2 N2 + 2 HCl
化学气相沉积根据CVD反应的气氛和气压可分为低压CVD（LPCVD）、常压CVD（APCVD）和离子增强CVD（PECVD）等。
8、金属沉积
在硅基片上沉积金属以作为电路的内引线的方法有蒸发、溅射、CVD等，亚微米集成电路生产通常采用溅射的方法。铝是常用的金属沉积材料，其它的材料包括金、钛、钼、钨、钛钨合金、钯、铜也在一些器件上采用。
9、化学机械抛光（CMP）
CMP是类似机械抛光的一种抛光方式，一般用于具有三层或更多层金属的集成电路芯片制造生产。在已形成图案的芯片上进行化学机械抛光，使之形成平整平面，以减轻多层结构造成的严重不平的表面形态，满足光刻时对焦深的要求。
10、背面减薄（BG）
在芯片的生产过程中，芯片太薄不利于芯片生产。通常在芯片生产结束后，用细砂轮将芯片的背面进行研削，使芯片减至一定的厚度。
